高通骁龙875曝光,北京时间2021年1月19日消息，高通正式宣布推出高通骁龙8705G移动平台，即为此前传言已久的骁龙865Plus移动平台的再升级产品。小米11首发骁龙875,2013年：骁龙800(MSM8274/8674/8974)2014年：骁龙801(MSM8974AC)、骁龙805(APQ8084)2015年：骁龙810(MSM8994)2016年：骁龙820(MSM8996)、骁龙821(MSM8996Pro)2017年：骁龙835(MSM8998)2018年：骁龙845(SDM845)2019年：骁龙855(SM8150)、骁龙855Plus(SM8150AC)2020年：骁龙865(SM8250)、骁龙865Plus(SM8250AB)2021年：骁龙875(SM8350)、骁龙888。

来自国内自媒体的一张图片被科技报道广泛引用，两个重点：高通下一代旗舰骁龙875将由三星5nm工艺代工，骁龙875将集成5G基带。尽管引用这张图做推测的媒体不在少数，但这个消息可信度究竟有多大？台积电最近公开表示，按照目前的情况看，9月14日后台积电将不可能为华为出货晶圆。而我们一直关心的是，在三星和台积电的5nm制程技术大战的缝隙里，华为的海思麒麟芯片能否找到一些空间。

比如根据之前的情况看，三星重金打造的5nm生产线，即使在2020年7月开始正式投产运行的情况下，也意味着该公司在5纳米芯片的批量生产方面将落后台积电6个月以上。而通过正规的消息渠道，三星半导体代工厂5nm生产线目前收到的订单，只有来自高通的基于5nmEUV技术的SnapdragonX605G调制解调器芯片组。苹果、高通、AMD基于5nm的未来芯片代工，目前的消息面几乎全都是交给了台积电。

很遗憾！我要说很遗憾！华为5纳米的量产本来是排在台积电第一批名单里的，与苹果A14处理器并驾齐驱。这说明，华为对于5nm的芯片的设计能力已经通过，也不是说科研是没有问题的，只是没办法将图纸上的方案落地。很遗憾于3点。第一：目前只有台积电才有能力生产5nm芯片的工艺，并且已经能量产。但是他还是使用了美国技术，根据美国新政要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。

第二：台积电不可能跳过美国的原因是，荷兰的光刻机。同样的，中芯国际就差光刻机就有能力生产7nm的芯片，在7nm的芯片上再在一年时间年达到5nm，其实是有可能的，因为我们可以通过加班，把一年的时间当两年的时间使用。但是，如果没有ASML的光刻机。那就不可能。第三：我们为什么要跳过光刻机，光刻机也不是美国生产的，它的45000个关键零件来自多个科技强国。

据网上爆料，小米11将首发骁龙875，并且还有大概一个月的独占期。还好独占期不长，要不就麻烦了。上游供货商不会限制下游厂商产品发布时间，它们控制的是货源。小米基本都是和高通合作研发芯片，而国内的华为麒麟9000芯片暂时并不会惧怕骁龙875。从公布的安兔兔跑分看，麒麟9000满血版超过69万分，再优化下，量产机可能超过70万分。

其中华为麒麟9000满血版，由1个A77主频3.13GHz的超大核，3个A77主频2.54GHz的中核心，4个A55主频2.04GHz的小核心，GPU是MailG78。从公布的麒麟9000跑分看，麒麟9000安兔兔跑分超过69万分，这个跑分与三星Exynos1080差不多。那么剩下的只有OPPO了，OPPO会怎么办呢？

2013年：骁龙800(MSM8274/8674/8974)2014年：骁龙801(MSM8974AC)、骁龙805(APQ8084)2015年：骁龙810(MSM8994)2016年：骁龙820(MSM8996)、骁龙821(MSM8996Pro)2017年：骁龙835(MSM8998)2018年：骁龙845(SDM845)2019年：骁龙855(SM8150)、骁龙855Plus(SM8150AC)2020年：骁龙865(SM8250)、骁龙865Plus(SM8250AB)2021年：骁龙875(SM8350)、骁龙888。

雷军凭借小米10这个系列在机圈独自solo了半年之久，最近，关于小米手机下一代新品的爆料才多了起来。机圈博主数码闲聊站爆料称，小米11（暂命名）将在国内首发骁龙875，并称有独占期。该爆料如果实锤，意味着在与高通约定的独占期限内，除了小米之外，国内的其他手机厂商的新机将无缘搭载骁龙875。而凭借这颗首发的骁龙875，小米11将拥有绝对性的先发优势。

骁龙870是2021年1月19日发布的。北京时间2021年1月19日消息，高通正式宣布推出高通骁龙8705G移动平台，即为此前传言已久的骁龙865Plus移动平台的再升级产品。该芯片采用了增强的高通Kryo585CPU核心，超级内核主频已达3.2GHz，截至2021年1月，是A77公版架构下频率最高的存在。骁龙870的规格参数骁龙870基于台积电7nm工艺制成，包括一颗A77（3.19GHz）超大核＋三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如Adreno650和X555G基带未变更，但WIFI芯片仅支持到FastConnect6800。

不得不说，智能手机业界的技术发展速度已经很快。几周前我们三易生活还在给大家分析骁龙865、WiFi6E，乃至骁龙765G的技术细节，但就在短短几周后，骁龙768G就已经伴随着新款的RedmiK305G极速版首发，也进一步加剧了5G中端市场的竞争程度。不仅如此，就连以往一贯都是“一年一换代”的旗舰芯片方案，在这个特别的时期似乎也加快了技术更迭的步伐。